31重工在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月

31重工在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月。

汹涌新闻记者 承天蒙 归纳报导

4月12日,美国总统乔拜登(Joe Biden)在白宫举办半导体峰会,与19位首要公司的高管评论了冲击轿车制作商的芯片缺少问题。这一会晤直接促进英特尔公司宣告,公司方案接下31重工在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月来6到9个月在自己的工厂中出产轿车芯片。

白宫举办半导体峰会评论“全球缺芯”,英特尔将出产轿车芯片

此次会议被称为“白宫半导体与供给链耐性执行官峰会”(White House CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience),参加会议的有通用轿车CEO Mary Barra,福特轿车CEO Jim Farley和克莱斯勒母公司斯泰兰蒂斯(Stellantis NV)CEO Carlos Tavares。格芯、帕卡、恩智浦半导体、台积电、AT&T、三星电子、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯洛普格鲁曼、惠普、康明斯和美光等公司的高管也参加了会议。

会上,拜登首要表明国会两党都已支撑立法为半导体职业供给资金。他在会议开端时说:“今日我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员联署的来信,他们都支撑美国芯片方案。”

据路透社报导,此前,拜登曾宣告31重工在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月一项向半导体制作和研制出资500亿美元的方案,作为他2万亿美元基础设施建造方案,重振美国制作业的一部分,这也是他更为关心的当地。

全球芯片缺少源于多种要素叠加。2020年新冠疫情期间,轿车制作商不得不封闭工厂,而跟着人们花费更多时刻呆在家里,消费电子职业敏捷扩张,抢夺了有限的芯片供给。芯片的供给紧缩或许导致2021年美国乘用车和轻型货车的潜在产值缺口到达130万。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在线参加了会议,他告知路透社,英特尔期望接下来6到9个月内开端在其工厂出产芯片,以处理缺少问题,现在一些美国轿车厂的流水线现已由于芯片缺少而中止。

“咱们期望一些缺少可以得到缓解,不需要花费3到4年建造厂房,在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月。”Gelsinger表明,“咱们现已与一些要害零部件的供给商开端了协作。”

2021年3月,英特尔宣告了在外部大规划扩产芯片制作规划的方案,一起公司也已在美国和欧洲发动建造新工厂。会议当天发表的英特尔与轿车供给商的商谈状况也意味着这些方案正在加快施行。

美国国家安全参谋杰克沙利文(Jake Dullivan)、白宫国家经济委员会主任布莱恩迪斯(Brian Deese)商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)也参加了此次芯片31重工在咱们现有的流程中发动打造新产品只需要6个月峰会。

白宫在会后表明,拜登及其高级参谋以为,半导体缺少是“燃眉之急”(top and immediate priority)。

不过,关于此次半导体峰会,沙利文在一份声明中称:“企图以产生一次危机采纳一些举动的方法处理供给链问题,会形成严峻的国家安全漏洞。”

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